iPhone 7 sẽ có thiết kế mỏng nhẹ hơn nhưng pin sẽ lớn hơn

by admin April 1, 2016 at 6:43 am
Comments Off on iPhone 7 sẽ có thiết kế mỏng nhẹ hơn nhưng pin sẽ lớn hơn

Smartphone thế hệ tiếp theo của Apple tiếp tục được làm mỏng so với sản phẩm hiện nay, đồng thời tăng không gian để chứa pin.

Theo nguồn tin ETNews của Hàn Quốc, thiết kế mỏng nhẹ tiếp tục được Apple theo đuổi trên mẫu iPhone 7. Bằng việc sử dụng công nghệ mang tên “Fan Out Packaging”, di động mới của Apple sẽ nhỏ gọn hơn so với iPhone 6s hiện nay.

iPhone 7 sẽ có thiết kế mỏng nhẹ hơn nhưng pin sẽ lớn hơn

 

Một concept iPhone 7 thiết kế siêu mỏng.

Bản chất của

“Fan Out Packaging” là gộp các chip bên trong thiết bị thành từng cụm, không chỉ giúp tối đa hóa không gian mà còn tăng hiệu suất hoạt động. Thông tin cũng cho biết, iPhone 7 tích hợp những bộ thu phát sóng di động vào làm một.

Với cách bố trí linh kiện hiệu quả, mẫu điện thoại mới của Apple sẽ có thiết kế siêu mỏng. Cùng với đó, các khoảng trống thừa ra sẽ giúp chứa viên pin lớn hơn. Đó là lý do mà các chuyên gia tin rằng iPhone 7 cho thời gian sử dụng pin ấn tượng hơn các mẫu iPhone hiện nay.

Trước đó, nhiều nguồn tin đồng loạt nhận định iPhone 7 sẽ là smartphone mỏng nhất mà Apple từng sản xuất. Thiết bị loại bỏ cổng âm thanh 3,5 mm để gộp chung vào kết nối Lightning, nhờ vậy giảm độ dày xuống còn 6,1 mm so với 7,1 mm trên iPhone 6s.

tu vi nam 2018, xem van han, xem tu vi 2018, lich van nien 2018, van han nam 2018, lich am duong 2018